据报道 ，目前三星12层HBM3E产品 ，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序 。三星原本预计6~7月完成认证 ，但因延迟 ，实际结果或等到2025年下半年出炉 。
人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量 、低功耗和小尺寸等显著优势 ，成为高性能计算领域的关键存储技术 。此前 ，美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲 ，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄 。此外 ，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加 ，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加 ，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本 。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20% ，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30% 。
据财联社主题库显示 ，相关上市公司中：
回天新材在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货 ，正逐步实现国产替代 ，相关产品产能可以满足客户需求。
鼎龙股份表示，存储芯片HBM技术涉及到的部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性 ，如公司的半导体封装PI 、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中 。
（文章来源：财联社）
世纪配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
记者辛圆3月25日，博鳌亚洲论坛旗舰报告《亚洲经济前景及一体化进程2025年度报告》（以下简称《报告》...
国海富兰克林基金国富深化价值基金经理刘晓日前发表了对 2025 年市场的展望。刘晓指出，国内经济正处于复苏通道，市场大幅...
在今年的两会上，政府工作报告12次提到“医疗”、13次提到“健康”、16次提到“养老。医疗健康关乎亿万百姓福祉，...
实习记者｜王颖记者｜张一诺金融监管总局管理公开征求意见，再为银行业高管上任划“红线”12...
记者王珍中国国际经济交流中心副理事长、国务院发展研究中心原副主任王一鸣周一在“中国发展高层论坛2025...
实习记者|章宇璠记者|张一诺保险业再迎3项资金运用内部控制应用指引国家金融监督管...
记者闫桂花 王珍中国社会科学院学部委员、中国社会科学院原副院长高培勇周日在“中国发展高层论坛2025年...
记者｜赵阳戈年初，证监会就修改《证券发行与承销管理办法》部分条款向社会公开征求意见，市场也将注意力投向了...
